18 март 2026 г. Днес AMD и Samsung Electronics съвместно обявиха своята съвместна стратегия в подкрепа на AI инфраструктурата от следващо поколение.

Компаниите подписаха споразумение за съвместна работа по разработването на усъвършенствана памет за предстоящите AI платформи на AMD и центрове за данни. Това включва сътрудничество по отношение на доставката на HBM4 за следващото поколение AMD AI ускорител, графичния процесор AMD Instinct MI455X, както и DDR5 решения за памет, оптимизирано за 6-то поколение AMD EPYC процесори с кодово име „Venice“. Тези технологии ще поддържат следващо поколение AI системи, комбиниращи AMD Instinct графични процесори, AMD EPYC процесори и мащабируеми стелажни архитектури, като например платформата AMD Helios.

С разрастването на AI моделите с изкуствен интелект и мащабите на инфраструктурата, пропускателната способност на паметта и енергийната ефективност стават все по-важни за производителността на системите. Чрез това сътрудничество Samsung и AMD се стремят да предоставят оптимизирани решения за паметите за AI обучение и анализ в системите за центрове за данни от следващо поколение, като Helios.

Съобщението идва по време на посещението на СЕО на AMD, д-р Лиза Су, в Корея, където тя се присъедини към ръководството на Samsung за церемонията по подписване в кампуса за полупроводници на Samsung в Пьонгтек.